نسل جدید تسلا رودستر، سال ۲۰۲۰ راهی نوربرگ رینگ می‌شود

ایلان ماسک اعلام کرد از سال ۲۰۲۰، نسل جدید ابرخودرو برقی تسلا رودستر به پیست نوربرگ‌رینگ آلمان برده خواهد شد.

تسلا مشغول آزمایش مدل اس جدید در نوربرگ‌رینگ است که احتمالا رقیب بهتری برای پورشه تایکان خواهد بود. طبق گفته‌های ایلان ماسک، نسل دوم تسلا رودستر نیز به جهنم سبز اروپا برده می‌شود؛ اما این اتفاق تا سال ۲۰۲۰ رخ نخواهد داد.

تسلا هرگز به ثبت رکورد سرعت در پیست‌های بزرگ برای تبلیغات فروش خودرو نیاز نداشته است. با‌این‌حال، پاسخ سریع ایلان ماسک به رکورد پورشه تایکان نشان می‌دهد خودروساز برقی آمریکایی ثبت رکورد سرعت در پیست را به‌عنوان یکی از ابزارهای مفید بازاریابی می‌شناسد. چنین ابزاری وقتی بیشتر کاربرد دارد که خودروهای قدرتمند مدنظر باشند.

همه‌چیز از زمانی شروع شد که ماسک برنامه‌ی خود برای فرستادن تسلا مدل اس به پیست را اعلام کرد. درادامه یکی از کاربران یوتیوب پیشنهاد داد این خودروساز رودستر جدید را نیز برای آزمایش به پیست بیاورد. ماسک با گفتن عبارت «سال آینده»، به او پاسخ داد.

اگر قرار باشد تسلا نسل دوم رودستر را به نوربرگ‌رینگ ببرد، می‌تواند علاوه‌بر رکوردگیری، سایر برنامه‌های تولید این خودرو الکتریکی را نیز در در پیست آلمانی انجام دهد. از این گذشته، ابرخودرو برقی مانند تسلا رودستر برای رقابت با رقبای آینده خود مانند پینین‌فارینا باتیستا و ریمک C_Two و لوتوس اوایا (Lotus Evija) باید بتواند سرعت خود را در پیست معروفی مانند نوربرگ‌رینگ به‌رخ بکشد.

سریع‌ترین زمان ثبت‌شده‌ی خودرو برقی در پیست نوربرگ‌رینگ، با ۶ دقیقه و ۵.۳۳۶ ثانیه به فولکس‌واگن I.D R اختصاص دارد که چند ماه پیش به این رکورد دست یافت. با‌این‌حال، فولکس‌واگن I.D R خودرویی مختص مسابقه است و رکورد خودروهای الکتریکی تولیدی هنوزهم به نیو EP9 با ۶ دقیقه و ۴۵.۹ ثانیه تعلق دارد. البته، نیو EP9 هم هنوز مشخص نیست چند دستگاه از آن ساخته و وارد بازار شده است.

کارت‌های گرافیک GeForce GTX 1650 Ti در راه هستند

انویدیا در حال آماده‌سازی کارت‌های گرافیک GeForce GTX 1650 Ti است. احتمال دارد عضو جدید خانواده‌ی تورینگ ماه اکتبر روانه‌ی بازار شود.

گفته می‌شود انویدیا مشغول آماده‌سازی یک کارت گرافیکی جدید و مبتنی‌بر معماری تورینگ است؛ این کارت GeForce GTX 1650 Ti نام دارد. از نام این کارت برمی‌آید که GTX 1650 Ti، با تراشه‌ای سریع‌تر از GTX 1650و البته گران‌تر از آن عرضه شود.

کارت گرافیکی GeForce GTX 1650 Ti انویدیا، دومین مدل از سری GTX 1650 خواهد بود. کارت GTX 1650 Ti از تراشه‌ی گرافیکی کاملاً فعال‌سازی‌شده‌ی TU117 با بهره‌گیری کامل از منابع آن، عملکردی نسبتا بهتر و قیمتی تقریبا گران‌تر از مدل مرجع برخوردار خواهد بود. نام این تراشه‌ چند ماه پیش در فهرستی منتشر شده بود، اما در کمال شگفتی، تاکنون هیچ جزئیاتی درباره‌ی آن‌ها فاش نشده است. اکنون، Fashaoyoure گزارشی منتشر کرده است مبنی‌بر اینکه کارت‌های گرافیک مزبور در راه هستند و اوایل اکتبر عرضه خواهند شد.

مشخصاتی از این کارت گرافیک در دست نیست؛ اما براساس آنچه در GeForce GTX 1650 مشاهده می‌شود، به‌احتمال زیاد GeForce GTX 1650 باید دارای ۱۰۲۴ هسته‌ی CUDA به‌همراه ۳۲ واحد ROP و ۶۴ واحد بافت نگاشت (TMU) باشد. این کارت گرافیک احتمالاً دارای ۴ گیگابایت حافظه‌ی گرافیکی  GDDR5 با پهنای باس ۱۲۸ بیت، سرعت کلاک ۸۰۰۰ مگاهرتز مشابه با مدل مرجع و پهنای باند ۱۲۸ گیگابایت در ثانیه است.

اکنون که توان طراحی حرارتی (TDP) در GTX 1650 برابر با ۷۵ وات است، می‌توان تصور کرد برای GTX 1650 Ti نیز توان طراحی حرارتی مشابهی درنظر گرفته شده است. این موضوع درباره‌ی کارت‌هایی از سری‌های پیشینGTX *50 نیز صدق می‌کرد و هر دو تراشه‌ی Ti و غیر Ti از توان طراحی حرارتی مشابهی برخوردار بودند که برای بوت‌شدن نیاز به کانکتور تغذیه‌ی خارجی نداشت.

ویژگی‌های مقدماتی Nvidia GeForce سری ۱۶

GeForce RTX 2060 FE GeForce GTX 1660 Ti 6GB GeForce GTX 1660 6GB GeForce GTX 1650 Ti 4 GB GeForce GTX 1650 4 GB
معماری (پردازنده‌ی گرافیکی) TU106 TU116-400 TU116-300 TU117 TU117
هسته‌های CUDA ۱۹۲۰ ۱۵۳۶ ۱۴۰۸ ۱۰۲۴؟ ۸۹۶
هسته‌های Tensor  ۲۴۰ ندارد ندارد ندارد ندارد
هسته‌های RT  ۳۰ ندارد ندارد ندارد ندارد
تعداد واحدهای بافت نگاشت (TMU) ۱۲۰ ۹۶ ۸۰ ۶۴ ۵۶
تعداد واحدهای ROP ۴۸ ۴۸ ۴۸ ۳۲ ۳۲
کلاک پایه (مگا هرتز) ۱۳۶۵ ۱۵۰۰ ۱۵۳۰ TBD ۱۴۸۵
کلاک بوست (مگا هرتز) ۱۶۸۰ ۱۷۷۰ ۱۷۸۵ TDB ۱۶۶۵
حافظه GDDR6

۶ گیگابایت

GDDR6

۶ گیگابایت

GDDR5

۶ گیگابایت

GDDR5

۴ گیگابایت

GDDR5

۴ گیگابایت

پهنای باس حافظه (بیت) ۱۹۲ ۱۹۲ ۱۹۲ ۱۲۸ ۱۲۸
کلاک حافظه (گیگابایت در ثانیه) ۱۴ ۱۲ ۸ ۸ ۸
حافظه کش L2 (مگا بایت) ۳ ۱.۵ ۱.۵ ۱.۵ ۱.۵
توان طراحی حرارتی (وات) ۱۶۰ ۱۲۰ ۱۲۰ ۷۵ ۷۵
تعداد ترانزیستورها (میلیارد) ۱۰.۸ ۶.۶ ۶.۶ ۴.۷ ۴.۷
سطح مقطع تراشه (میلی‌متر مربع) ۴۴۵ ۲۸۴ ۲۸۴ ۲۰۰ ۲۰۰
قیمت ۳۴۹ دلار ۲۷۹ دلار ۲۲۹ دلار ۱۷۹ دلار ؟ ۱۴۹ دلار

GTX 1650 Ti هم درست مانند GeForce GTX 1650 در مدل‌هایی سفارشی‌ در اختیار مشتریان قرار خواهد گرفت. برخی مدل‌های این کارت‌ از یک کانکتور تغذیه ۶ پین برخوردار خواهند بود تا به‌این ترتیب امکان پشتیبانی از اورکلاک‌ کارخانه‌ای بیشتری باشد.

کارت گرافیک GTX 1650 در حال حاضر با قیمت ۱۴۹ دلار در آمریکا به‌فروش می‌رسد، لذا به‌احتمال زیاد مدل‌های Ti این کارت با ۳۰ دلار اضافه‌تر و با برچسب قیمتی در حدود ۱۷۹ دلار در اختیار مصرف‌کنندگان قرار خواهند گرفت.

اگر کارت گفته‌شده عملکردی ۱۰ الی ۱۵ درصد سریع‌تر از کارت GeForce GTX 1650 داشته باشد، ممکن است شاهد کارایی نسبتا بهتری در مقایسه با کارت‌های Radeon RX 570 (نوع ۸ گیگابایتی) بوده و از طرفی با مصرف توان و دمای کاری به مراتب کمتری نسبت به کارت گرافیک AMD در این کارت روبه‌رو باشیم. اگر انویدیا کارت جدید خود را در قالب یک باندل همراه با یکی دو عنوان بازی عرضه کند، بی‌شک خرید این کارت برای مشتریان‌اش جذاب‌تر نیز خواهد بود؛ اما باید تا زمان عرضه‌ی رسمی منتظر ماند تا دید آیا آن‌ها واقعا چنین کاری می‌کنند یا خیر.

سامسونگ اکسینوس ۹۸۰ مجهز به مودم ۵G رونمایی شد

سامسونگ اولین پردازنده‌ی موبایلی اختصاصی خود را با تراشه‌ی مودم ۵G معرفی کرد. اکسینوس ۹۸۰ احتمالا در پرچمدارهای آتی کره‌ای‌ها استفاده خواهد شد.

سامسونگ روز سه‌شنبه از اولین پردازنده‌ی موبایلی مجهز به مودم ۵G خود رونمایی کرد. Exynos 980 تراشه‌ی مودم ۵G و پردازنده‌ی اپلیکیشن‌های موبایلی را در یک تراشه جمع‌آوری کرده است.

اتصال ۵G با ادعای افزایش سرعت، پوشش و پاسخ‌دهی شبکه‌های بی‌سیم به کاربران عرضه خواهد شد. این شبکه سرعت اتصال ۱۰ تا ۱۰۰ برابر اتصال کنونی شبکه‌های مخابراتی دارد. به‌علاوه ۵G از همه‌ی اتصال‌های سیمی و فیبر نوری کنونی سریع‌تر خواهد بود. از قابلیت‌های دیگر شبکه‌ی مخابراتی جدید می‌توان به سرعت بالا در اتصال اولیه‌ی دستگاه اشاره کرد.

اکسینوس ۹۸۰ به‌عنوان اولین پردازنده‌ی اختصاصی ۵G سامسونگ از شبکه‌های ۲G تا ۵G پشتیبانی می‌کند. نرخ تبادل داده در اتصال ۵G نیز در طیف زیر ۶ گیگاهرتز به ۲/۵۵ گیگابیت‌برثانیه می‌رسد. پردازنده‌ی کره‌ای‌ها مبتنی بر فناوری تولید هشت نانومتری ساخته شده و مجهز به دو هسته‌ی Cortex-A77 و چهار هسته‌ی Cortex-A55 است. به‌علاوه پردازنده‌ی گرافیکی Mali-G76 نیز در پردازنده‌ی اختصاصی سامسونگ عرضه می‌شود.

سامسونگ در پردازنده‌ی موبایلی جدید از واحد پردازش عصبی (NPU) هم استفاده می‌کند که وظایف مربوط به پردازش هوش مصنوعی را در داخل دستگاه انجام خواهد داد. به‌ بیان دیگر برای وظایف مذکور دیگر نیازی به ارسال و دریافت اطلاعات از سرور آنلاین نخواهد بود. درنهایت حریم خصوصی داده‌ای افراد و امنیت اطلاعات آن‌‌ها افزایش می‌یابد. ازجمله کاربردهایی که از مزایای NPU بهره‌مند می‌شوند، می‌توان به تأیید هویت، فیلتر محتوا، واقعیت ترکیبی و موارد مشابه اشاره کرد.

اکسینوس ۹۸۰ برای عکاس‌ها نیز مزایایی را به‌همراه دارد. در پردازنده‌ی جدید یک واحد پردازش سیگنال تصویر وجود دارد که عکس‌های تا ۱۰۸ میلیون پیکسل را پردازش می‌کند. به‌علاوه این بخش از پنج حسگر تصویر پشتیبانی می‌کند. از دیگر قابلیت‌های تصویری هم می‌توان به انکودینک و دیکودینگ ویدئو تا کیفیت ۴K UHD و نرخ بازسازی ۱۲۰ فریم بر ثانیه اشاره کرد. آخرین جزئیات خبری درباره‌ی اکسینوس ۹۸۰، زمان شروع تولید انبوه آن را پایان سال جاری اعلام می‌کند.

مشخصات می میکس ۴ شیائومی پیش از رویداد رونمایی دوم مهرماه فاش شد

شیائومی می میکس ۴، پرچم‌دار بعدی چینی‌ها ۲۴ سپتامبر برابر با ۲ مهرماه معرفی می‌شود. پیش از فرارسیدن موعد رونمایی، مشخصات دستگاه به‌اشتراک گذاشته شد.

تاکنون اخبار مختلفی درمورد شیائومی می میکس ۴، پرچم‌دار بعدی چینی‌ها منتشر شده است. ظاهرا باید منتظر معرفی این گوشی هوشمند در تاریخ ۲۴ سپتامبر برابر با ۲ مهرماه باشیم.

منبعی نسبتا معتبر پیش از فرارسیدن ۲ مهرماه، مشخصات دستگاه جدید شیائومی را به‌صورت غیررسمی به‌اشتراک گذاشته است. ابتدا قرار بود می میکس ۴ اواسط ماه سپتامبر (‌اواسط اردیبهشت‌ماه)‌ معرفی شود. اما شیائومی برنامه‌ی زمان‌بندی رونمایی را باتوجه به برنامه‌ی سایر رقبا ازجمله وضعیت گوشی هوشمند هواوی میت ۳۰ پرو تغییر داد و به تعویق انداخت.

منبعی پیش‌تر گفته بود که شیائومی می میکس ۴ احتمالا با دوربین ۱۰۸ مگاپیکسلی تولیدی سامسونگ معرفی می‌شود. حسگر دوربین ماه گذشته توسط کره‌ای‌ها معرفی شد و همان زمان هم گفته شده بود که شیائومی گوشی هوشمند جدیدی با حسگر ۱۰۸ مگاپیکسلی سامسونگ معرفی می‌کند.

انتظار می‌رود شیائومی می میکس ۴ در کنار دوربین ۱۰۸ مگاپیکسلی، از دوربین فوق عریض ۱۶ مگاپیکسلی و دوربین پریسکوپ ۱۲ مگاپیکسلی که احتمالا قادر به بزرگنمایی اپتیکال ۵ برابری است، بهره ببرد. پرچم‌دار جدید شیائومی قابلیت پشتیبانی از شبکه‌ی اینترنت پرسرعت ۵G را دارد و با ظرفیت حافظه‌ی رم ۱۲ گیگابایت در کنار فناوری شارژ بی‌سیم معکوس معرفی خواهد شد.

همچنین احتمال دارد دستگاه جدید در دو نسخه، یکی با تراشه‌ی اسنپدراگون ۸۵۵ پلاس و دیگری با تراشه‌ی اسنپدراگون ۸۵۵ به بازار عرضه شود. می میکس ۴ با اندروید ۱۰ و آخرین نسخه‌ی رابط کاربری MIUI 11 در تاریخ ۲۴ سپتامبر برابر با ۲ مهرماه معرفی خواهد شد.

تولید اولین تراشه‌ RISC-V ساخته‌شده با نانولوله‌های کربنی

محققان دانشگاه MIT تراشه‌ای ساخته‌اند که در آن به‌جای  سیلیکون از نانو لوله‌های کربنی استفاده شده‌ است. به نظر می‌رسد تحول بزرگی در صنعت نیمه‌هادی در راه است.

مهندسان یکی از دانشکده‌های MIT و شرکت آنالوگ دیوایس (Analog Devices) یکی از پیچیده‌ترین تراشه‌های دنیای تکنولوژی امروز را ساخته‌اند که در آن ترانزیستورها به‌جای سیلیکون از نانولوله‌های کربنی استفاده شده‌ کرده‌اند. این تراشه با استفاده از تکنولوژی جدیدی ساخته شده‌ است که احتمالاً در آینده‌ی نزدیک به‌صورت تجاری هم به کار می‌رود. این محققان ساختار معماری مجموعه دستورالعمل RISC-V را برای استفاده در تراشه انتخاب کرده‌اند و به نظر می‌رسد دلیل این است که RISC-V متن باز است و در نتیجه مشکلات مربوط به دریافت لایسنس و هزینه‌های مربوطه را ندارد.

پردازنده ی RISC-V ساختار ۳۲ بیتی و آدرس‌دهی حافظه‌ی ۱۶ بیتی دارد. تراشه‌ی مورد ذکر قرار نیست در آینده‌ی نزدیک در مصارف عمومی به کار رود اما می‌توان آن را یک نمونه‌ی مفهومی از چنین تراشه‌هایی در نظر گرفت که در حال حاضر قادر به اجرای ساده‌ترین کدهای کامیپوتری هستند.

یکی از مزایای استفاده از نانولوله‌های کربنی در ترانزیستورها این است که می‌توان آن‌ها را در ساختارهای چندلایه ساخت و در نتیجه محصول نهایی می‌تواند یک تراشه‌ی سه‌بعدی بسیار فشرده باشد. یک مزیت دیگر نانولوله‌های کربنی این است که اجازه می‌دهد با هزینه‌ی بسیار کمتر، تراشه‌های سه‌بعدی ساخته شوند که عملکردی مشابه یا بهتر از تراشه‌های سیلیکونی دارند.

طبق قانون مور که در سال ۱۹۶۵ بیان شد، تعداد ترانزیستورهای روی یک تراشه با مساحت ثابت، هر دو سال یک‌بار دوبرابر خواهد شد. اما به‌مرور زمان، این قانون به حالت اشباع رسید و سرعت آن کمتر شد. در نتیجه با هر به‌روزرسانی در تراشه‌های کامیپوتری که توسط شرکت‌های تولیدکننده‌ی قطعات نیمه‌هادی صورت گرفت و با هر بار فشرده‌ترشدن فناوری‌های ساخت، هزینه‌ی مورد نیاز بیشتر و بیشتر شد. با افزایش هزینه‌ی لازم برای تولید تراشه‌های سیلیکونی، ترانزیستورهای ساخته‌شده از نانولوله‌های کربنی با اینکه در حال حاضر از دنیای واقعی فاصله دارند، به مرور بیشتر مورد اقبال قرار خواهند گرفت.

ماکس شولاکر (Max Shulaker)، استادیار دانشگاه MIT، از ۱۰ سال پیش که دانشجوی دوره‌ی دکتری بود، تحقیق روی این پروژه را آغاز کرد. در سال ۲۰۱۳، گروه تحقیقاتی تحت نظر او توانستند یک پردازنده‌ی یک بیتی با ۱۷۸ ترانزیستور بسازند و حالا این تیم موفق شده است پردازنده‌ی مبتنی بر معماری متن باز RISC-V را با ۱۵۰۰۰ ترانزیستور بسازد که از دستورالعمل‌های ۳۲ بیتی و داده‌های ۱۶ بیتی پشتیبانی می‌کند.

شولاکر به مجله‌ی IEEE Spectrum گفت:

۱۰ سال پیش امیدوار بودیم که این کار امکان‌پذیر باشد. حالا می‌دانیم که امکان‌پذیر است و می‌دانیم که می‌توان این کار را در مقیاس تجاری هم انجام داد.

چطور RV16X-NANO ساخته‌ شد؟

مهندسان MIT، Analog Devices و شرکت Skywater Technology، تراشه‌ی نانولوله‌ی کربنی RISC-V را با نام RV16X-NANO و با همکاری یکدیگر ساختند. آن‌ها برای مشکلاتی که بر سر راه ساخت چنینی تراشه‌ای بود، راه‌حل‌های خلاقانه‌ای یافتند. اولین مشکل، رسیدن به ساختارهای کربنی خالص و بی‌نقص بود. دومین مشکل این بود که آن‌ها نمی‌توانستند ترانزیستورهای مکمل نوع n و نوع p را به گونه‌ای بسازند که بتواند یک مدار منطقی مکمل (Complementary Logic Circuit) را تشکیل دهد.

یکی از راه‌های ساخت ترانزیستورهایی از جنس نانولوله‌ی کربنی این است که آن‌ها را روی یک ویفر سیلیکون پخش کنند. برای این‌ کار یک ویفر سیلیکونی با ابعاد ۱۵۰ میلی‌متر را در یک محلول نانولوله‌ی کربنی غوطه‌ور می‌کنند. با این کار نانولوله‌های کربنی در مسیر مدارها و دروازه‌های منطقی که روی ویفر حکاکی شده‌اند، رسوب می‌کنند. در عین حال نانولوله‌های کربنی در دسته‌های ۱۰۰۰ تایی یا بیشتر در کنار یکدیگر قرار می‌گیرند و این دسته‌ها به‌عنوان ترانزیستور قابل استفاده نیستند. اگر قرار باشد ترانزیستورهای نانولوله‌ی کربنی در مقیاس بزرگ ساخته‌ شود، مشکل تجمع نانولوله‌های کربنی بسیار قابل‌توجه خواهد‌ بود چون در این صورت تعداد بسیار زیادی از تراشه‌ها باید دور ریخته شوند.

کریستین لائو، یکی از دانشجویان شولاکر، توانست راه‌حلی برای این مشکل پیدا کند. این راه‌حل که RINSE یا Removal of Incubated Nanotubes through Selective Exfoliation نامیده می‌شود، به سازنده‌ی ترانزیستور امکان می‌دهد که دسته‌های اضافی نانو لوله‌ی کربنی را از روی ویفر پاک کند و تنها ترانزیستورهای یکنواخت و سالم را روی آن نگه دارد. برای این منظور، محصول اولیه با یک لایه‌ی پلیمری پوشش‌دهی می‌شود و سپس در یک حلال قرار می‌گیرد. این کار باعث می‌شود تا دسته‌های تجمعی اضافی نانولوله‌ی کربنی حذف شوند.

یکی دیگر از مشکلات ساخت این ترانزیستورها، خلوص نانولوله‌های کربنی است. مشکل از آنجا ناشی می‌شود که درصد بسیار اندکی از نانولوله‌های کربنی دارای رسانایی فلزی بالایی هستند که باعث می‌‌شود یک ترانزیستور، همواره خاموش یا همواره روشن باشد. این اتفاق ممکن است به نابودی پردازنده منجر شود. در حال حاضر بهترین روش‌های ساخت نانولوله‌ی کربنی می‌توانند محصولی با خلوص ۹۹٫۹۹ درصد تولید کنند؛ بدین معنا که ۹۹٫۹۹ درصد نانولوله‌های حاصل نیمه‌هادی و ۰٫۰۱ درصد آن‌ها فلزی هستند. این میزان خلوص برای ساخت تراشه‌های پیچیده‌ای که با نانولوله‌های کربنی ساخته می‌شوند، بسیار پایین است چون به لحاظ تئوری میزان خلوص لازم برای جلوگیری از ایجاد مشکل در عملکرد ترانزیستورها ۹۹٫۹۹۹۹۹۹ درصد است. یکی از پژوهشگران پسادکتری در تیم شولاکر به نام گیج هیل (Gage Hill) توانست راه‌حلی برای این مشکل پیدا کند و آن را (DREAM (Designing Resiliency Against Metallic نامید. به‌گفته‌ی او بزرگ‌ترین مشکل ناشی از خلوص پایین نه افزایش توان مصرفی تراشه‌های حاصل، بلکه ایجاد نویز بود. راه‌حل آن‌ها برای این مشکل، ترکیب گیت‌های منطقی به گونه‌ای بود که بتواند نویز را کاهش دهد.

در واقع، نکته‌ی مهم در این میان، نحوه‌ی به‌کارگیری گیت‌های منطقی است. آنچه محققان مشاهده کرده‌اند، این است که یک نانولوله‌ی کربنی فلزی می‌تواند گیت را نابود کند، اما همین نانوله‌ی فلزی اگر به شیوه‌ی خاصی در گیت منطقی دیگری به‌کار رود، مشکلی ایجاد نمی‌کند. بنابراین آن‌ها نرم‌افزاری را طراحی کردند که پیش‌بینی کند یک نانوله‌ی کربنی ناخالص در چه شرایطی کمترین آسیب را ایجاد می‌کند، سپس تراشه‌ی مورد نظر را با چنین معماری پیشنهادی تهیه کردند. ماکس شولاکر در این مورد گفته‌ است:

این راه‌حل به ما کمک می‌کند تا بتوانیم نانولوله‌های کربنی موجود در بازار با خلوص ۹۹٫۹۹ درصد را خریداری کنیم، سپس آن‌ها را روی یک ویفر پخش کنیم و بعد مدار موردنظرمان را به شیوه‌ی معمول بسازیم، بدون اینکه لازم باشد عملیات خاصی انجام دهیم.

سومین راه‌حل در این راستا (MIXED (Metal Interface Engineering crossed with Electrostatic Doping نام دارد و به مهندسان کمک می‌کند تا بتوانند ترانزیستورهای نوع n (نیمه‌‌هادی اکسید فلزی نوع n مبتنی بر انتقال الکترونی) و نوع P (نیمه‌هادی اکسید فلزی نوع p مبتنی بر انتقال حفره‌ای) را بسازند. این دو نوع ترانزیستور سال‌ها است در تراشه‌های سیلیکونی استفاده می‌شوند. در مورد این پردازنده‌ها مسئله‌ی اصلی جداسازی ترانزیستورهای نوع p و n است؛ چون باید برای بیت «۱» روشن و برای بیت «صفر» خاموش باشند و برعکس. این ویژگی در سیستم‌های باینری بسیار حائز اهمیت است. اولین تراشه‌ی شولاکر که یک بیتی بود، تنها ترانزیستور نوع p داشت.

روند ساخت ترانزیستورهای n و p از جنس نانولوله‌های کربنی که با نام MIXED معرفی شده‌، یک فرایند دما پایین است و در نتیجه می‌توان چند لایه ترانزیستور را با این روش روی لایه‌های دیگر ایجاد کرد، بدون اینکه نگرانی در مورد آسیب‌دیدن این لایه‌ها وجود داشته باشد. در این روش که ترکیبی از اضافه‌کردن فلز و ناخالص‌سازی الکترواستاتیک است، پس از حذف دسته‌های اضافی نانولوله‌ی کربنی از روی ویفر، مقادیر اندک پلاتینیوم یا تیتانیوم به هر ترانزیستور اضافه می‌شود و سپس ویفر با یک اکسید پوشانده می‌شود. این اکسید، نقش مهر و موم را خواهد داشت و عملکرد پردازنده را بهبود می‌بخشد.

شولاکر و تیم او در مقاله‌ای که در مورد این تراشه منتشر کرده‌اند، علاوه بر مزایا، در مورد محدودیت‌های آن هم مطالبی را بیان کرده‌اند. از مواردی که در این مورد بیان شده، سرعت کلاک تراشه است که در حال حاضر بالغ بر ۱۰ کیلوهرتز بوده و باید بهبود یابد. پردازنده‌های نانولوله‌ی کربنی هنوز در فاز آزمایشگاهی قرار دارند اما آنچه مشخص است، ساخت آن‌ها در این مرحله نشان می‌دهد که چگونه می‌توانیم آن‌ها را به‌صورت بهینه بسازیم. احتمالاً اولین بازار هدف این تراشه‌ها، پردازنده‌های سروری نیستند اما ممکن است در دستگا‌ه‌هایی مانند میکروکنترلرها که نیاز به عملکرد سطح بالا ندارند، استفاده شوند. استفاده از RISC-V ISA در این دستگا‌ه‌ها انتخاب هوشمندانه‌ای است.

دنا اتوماتیک تا انتهای امسال به تولید می‌رسد

وزیر صنعت و معدن اعلام کرد که دنا اتوماتیک تا پایان امسال راهی بازار خواهد شد؛ علاوه بر دنا اتوماتیک، دو محصول جدید دیگر نیز در سبد محصولات ایران‌خودرو حضور دارند.

رضا رحمانی، وزیر صنعت،‌ معدن و تجارت با بیان اینکه ایران‌خودرو امسال سه محصول جدید به بازار معرفی می‌کند، گفت:

دو خودرو از این سه محصول جدید خواهد بود و سومین محصول دنا اتوماتیک است.

رضا رحمانی در حاشیه‌ی جلسه علنی امروز سه‌شنبه در جمع خبرنگاران گفت:

مقرر شده است ایران‌خودرو بسته‌ای برای تعمیق ساخت داخل و رفع تعهدات پیگیری کند که یکی از برنامه‌های این بسته، ارائه‌ی محصولات جدید و متوقف شدن خط تولید خودروهای قدیمی است.

رحمانی در پاسخ به این پرسش که پژو ۳۰۱ تا پایان سال به بازار عرضه می‌شود یا خیر؛ گفت:

بله؛ یکی از برنامه‌ها عرضه پژو ۳۰۱ به بازار تا پایان سال است.

وزیر صنعت درباره‌ی توقف خط تولید پراید نیز افزود:

براساس برنامه خودروسازان، خط تولید خودروهای قدیمی باید متوقف شود.

رضا رحمانی اضافه کرد:

نمی‌توان زمان‌بندی دقیقی برای توقف خط تولید پراید اعلام کرد اما براساس برنامه‌های موجود باید خط تولید این خودرو متوقف شود.

رحمانی درباره اقدامات این وزارتخانه در بهبود وضعیت بازار اظهار داشت:

اقدامات انجام گرفته و کسب سیاست‌های مناسب منجر به آرامش بازار شده است و شرایط بهتر نیز می‌شود، در واقع در حال حاضر شوک ناشی از تحریم تخلیه شده و بازار به ثبات نسبی رسیده است؛ وضعیت بازار بهتر از شرایط کنونی می‌شود.

وزیر صنعت، معدن و تجارت افزود:

حفظ تولید موجود و افزایش میزان آن و در نتیجه عرضه بیشتر خودرو به بازار، شرایط را بهبود می‌بخشد.

رحمانی در رابطه با تعهدات معوق خودروسازان اظهار داشت:

تعهدات خودروسازان روزبه‌روز در حال کاهش است چرا که این شرکت‌ها مکلف بودند ۸۰ درصد تولیدات خود را در قالب عمل به تعهدات به مردم تحویل دهند. خودروسازان تا انتهای سال به تمام تعهدات خود عمل می‌کنند در نتیجه تعهدات خودروسازان صفر می‌شود که این امر موجب کاهش قیمت چهارچرخ‌ها در بازار خواهد شد.

مایکروسافت به‌دنبال بازآفرینی تاچ پد در نسل‌های آتی سرفیس است

مایکروسافت قصد دارد با رویکردی انقلابی، تاچ‌پد را در دستگاه‌های آتی سرفیس بازآفرینی کند.

مایکروسافت به‌تازگی پتنت جدیدی ثبت کرده که از برنامه‌های این شرکت برای ایجاد تغییر و تحول عظیم در شیوه‌ی کارکرد تاچ‌پد خبر می‌دهد؛ به بیان دیگر، مایکروسافت به‌دنبال بازآفرینی تاچ‌پد و خلق انقلابی بزرگ در رایانه‌های قابل‌حمل است تا تعامل کاربران با دستگاه‌هایشان وارد فاز جدیدی شود. پتنت اشاره‌شده، در فوریه ۲۰۱۸ ثبت شده و ۱۵ اوت ۲۰۱۹ برای عموم قابل رؤیت شده است. در این پتنت، مایکروسافت خواسته تا‌ جای‌ ممکن از شیوه‌ی ساده‌ی کنونی که در تاچ‌پد‌ها شاهدش هستیم، فاصله بگیرد و  با به‌کارگیری راهکار چندلمسی گزینه‌های جدیدی پیش روی کاربران بگذارد.

مایکروسافت در پتنت مورد اشاره، از چگونگی به‌کارگیری تاچ‌پد به‌عنوان چند واحد مستقل صحبت می‌کند؛ اینکه چطور در عین حفظ یکپارچگی، می‌توان برای بخش‌های مختلف تاچ‌پد کارکرد متفاوتی را تعریف کرد.

مایکروسافت در توضیحاتی که درباره‌ی پتنت موردبحث ارائه کرده، می‌گوید:

براساس فاکتورهای زمینه‌ای مختلف، سرفیس تک‌ورودی منطقی قابلیت تقسیم به چندین ناحیه‌ی ورودی لمسی را خواهد داشت؛ نواحی که هرکدام به‌ترتیب عملکرد متفاوتی را از خود نشان می‌دهند.

برای درک موضوع بالا، بهتر است با یک مثال ذهنیت بهتری به شما بدهیم. تصور کنید که قسمتی از تاچ‌پد تنها به ژست‌های حرکتی برای بزرگنمایی، اسکرول در صفحه و… اختصاص دارد و قسمت دیگر مسئول عملکرد اصلی آن است که پیمایش نشان‌گر در صفحه است. چنین قابلیتی به شما اجازه می‌دهد تا هر دو کار را به‌صورت هم‌زمان انجام دهید. با‌این‌حال و درست به‌مانند هر پتنت دیگری، نمی‌توان درباره‌ی عملی‌شدن ایده‌ی اشاره‌شده نظر قطعی داد.

مایکروسافت از مدت‌ها پیش قصد داشته تا با استفاده‌ از رویکرد‌های نوین و خلاقانه، خود را از زیر سایه‌ی اپل و تاچ‌پد مک‌بوک خارج سازد. حال به‌نظر می‌رسد که ردموندی‌ها برای رسیدن به این مهم، تلاش‌هایی نیز کرده‌اند که هم‌اکنون نتیجه‌ی آن‌ها را درقالب پتنت مشاهده می‌کنیم. حال باید منتظر ماند و دید که سرفیس‌های آینده، همچنان از تاچ‌پد فعلی استفاده خواهند کرد یا نوآوری را چاشنی کارشان می‌کنند.

دیدگاه خود را در‌ این‌ زمینه با ما و دیگر کاربران به‌اشتراک بگذارید. به‌نظر شما، ایده‌ای که مایکروسافت برای بازآفرینی تاچ‌پد داشته، می‌تواند به ارتقاء تجربه‌ی کاربران کمک کند؟

موفقیت دانشمندان در زمینه چاپ سه‌بعدی اجزای قلب

چاپ سه‌بعدی اجزای مختلف قلب انسان پژوهشگران را به چاپ سه‌بعدی قلبی کامل با عملکردی همچون قلب واقعی نزدیک‌تر کرده است.

چاپ زیستی بافت‌های انسانی هنوز در مراحل اولیه‌ی پیشرفت خود قرار دارد اما یک فناوری درحال ظهور است که فرصت‌های هیجان‌انگیزی نظیر چاپ سه‌بعدی اعضای بدن انسان را فراهم می‌کند. اکنون این هدف علمی کمی نزدیک‌تر شده است زیرا پژوهشگران دانشگاه کارنگی ملون خبر از پیشرفتی داده‌اند که امکان چاپ بخش‌هایی ازقلب را در مقیاس کامل می‌دهد. عملکرد برخی از این اجزا همچون عملکرد اجزای قلب واقعی است.

سلول‌های تخصصی که اعضای مختلف بدن انسان را می‌سازند، به‌وسیله ساختاری که به آن ماتریکس خارج سلولی گفته می‌شود، درکنار هم قرار می‌گیرند. ساختار مذکور شبکه‌ای پروتئینی است که نه‌تنها همه چیز را در کنار هم حفظ می‌کند بلکه سیگنال‌های بیوشیمیایی مورد نیاز برای عملکرد منظم و سالم یک عضو را نیز فراهم می‌کند. کلاژن پروتئینی است که نقش کلیدی در این انسجام ساختاری دارد اما وقتی صحبت از چاپ زیستی می‌شود، چالش‌های منحصربه‌فرد و قابل‌توجهی را به‌همراه دارد. آندرو هادسون، نویسنده‌ی مقاله می‌گوید:

کلاژن یک ماده‌ی زیستی بسیار مطلوب برای چاپ سه‌بعدی است زیرا عینا هرکدام از بافت‌های موجود در بدن را می‌سازد. اگرچه چیزی که موجب مشکل در زمینه‌ی چاپ سه‌بعدی می‌شود، این است که کلاژن به‌صورت یک مایع به جریان می‌افتد، بنابراین اگر بخواهید با استفاده از آن عضوی را چاپ کنید، فقط گودالی روی پلتفرم ساخته شده‌ی شما تشکیل خواهد شد. بنابراین ما تکنیکی را توسعه دادیم که مانع از تغییر شکل آن شود.

تکنیکی که هادسون به آن اشاره می‌کند، متکی بر هیدروژلی مخصوص است که پژوهشگران می‌توانند از آن به‌عنوان یک پشتیبان موقت برای پیشگیری از ریزش کلاژن استفاده کنند.

یک دریچه‌ی قلب سه‌بعدی که به‌وسیله‌ی پژوهشگران دانشگاه کارنگی ملون تولید شده است

ژل به‌عنوان یک حمام عمل می‌کند و به کلاژن اجازه می‌دهد که بتواند لایه‌لایه رسوب کرده و ساختار جامد درون آن را بسازد. پس از اتمام کار، ژل پشتیبان را می‌توان به‌آسانی با گرم کردن آن تا دمای اتاق حذف کرد و یک ساختار کلاژنی چاپ‌شده بر جای می‌ماند. پژوهشگران از این تکنیک برای ساخت مجموعه‌ای از اجزای قلب در مقیاس انسانی استفاده کردند. آن‌ها همچنین سلول‌های ماهیچه قلب را به کار گرفتند و از داده‌های تصویربرداری قلب برای بازآفرینی عروق خونی، دریچه‌های قلبی که باز و بسته می‌شدند و بطن‌های قابل انقباض استفاده کردند. آدام فینبرگ، استاد مهندسی پزشکی که این کار در آزمایشگاه او انجام شده است، می‌گوید:

ما نشان دادیم که می‌توانیم با استفاده از سلول‌ها و کلاژن قطعاتی از قلب مانند دریچه‌ی قلب یا یک بطن تپنده را بسازیم که واقعا عملکرد دارند. با استفاده از داده‌های MRI قلب یک انسان، ما توانستیم ساختار آناتومیکی اختصاصی بیمار را بازتولید و کلاژن و سلول‌های قلبی را چاپ سه‌بعدی کنیم.

هرچند هنور فاصله‌ی عظیمی بین ساخت اجزای قلب و چاپ قلب کاملی که بتواند نیاز بیماران به پیوند قلب را برطرف کند، وجود دارد اما این موفقیت قدم امیدوارکننده‌ی دیگری رو به جلو است. پژوهشگران درحال تلاش هستند تا به کمکی شرکتی به نام Fluidform این تکنیک را تجاری‌سازی کنند. فینبرگ اضافه می‌کند:

 درک این نکته مهم است که هنوز سال‌های زیادی باید صرف پژوهش در این زمینه شود اما همین موضوع نیز باید هیجان‌انگیز باشد که ما در حال پیشرفت واقعی درزمینه‌ی مهندسی بافت‌ها و اعضای عملکردی انسان هستیم و این مقاله گامی در جهت این مسیر است.

نتایج این پژوهش در مجله‌ی Science منتشر شده است.

توکلی: طرح ساماندهی صنعت خودرو در حمایت از عده‌ای رانت‌خوار فاسد است

احمد توکلی طرح «ساماندهی صنعت خودرو» را در حمایت از عده‎ای رانت‌خوار فاسد و در راستای نابودی صنعت خودرو ارزیابی کرد و از شورای نگهبان خواست که در تایید آن عجله نکند.

احمد توکلی، عضو مجمع تشخیص مصلحت نظام و رئیس هیئت مدیره‌ی دیده‌بان شفافیت و عدالت در نامه‌ای بهآیت‌الله احمد جنتی، دبیر شورای نگهبان، طرح «ساماندهی صنعت خودرو» را دارای ایرادهای قانونی و سیاستی و در راستای حمایت از عده‌ای رانت‌خوار فاسد و نابودی صنعت خودرو دانست.

در این نامه آمده است:

«صنعت خودروی کشور با توجه به اوضاع افسارگسیخته‌ی سال گذشته، دستاویزی برای سوءاستفاده‌گران فاسد و رانت‌خواران قرار گرفت که توجه بیش از پیش را برای ساماندهی این صنعت مهم می‌طلبید. نمایندگان مجلس شورای اسلامی با توجه به تنش‌های پیش‌آمده طرحی تحت عنوان طرح «ساماندهی صنعت خودرو»را تصویب کردند که در جریان مسیر قانونی آن قرار دارید.

بررسی‌های دقیق کارشناسی نشان می‌دهد طرح مذکور نه‌تنها ارزش افزوده‌ای برای بهبود کمی و کیفی صنعت خودرو ایجاد نمی‌کند، بلکه با ایرادات فراوان، وضعیت نابه‌سامان فعلی را تشدید می‌کند. ایرادات این طرح در دو دسته‌ی ایرادات قانونی و سیاست‌گذاری تقسیم می‌شود که به‌طور مختصر اشاره می‌شود:

۱- در متن اصلاح‌شده فعلی آمده است: دولت موظف است… زمینه‌ی رقابت‌پذیری صنعت خودرو را به‌نحوی فراهم نماید که صرفاً اقدامات نظارتی و سیاست‌گذاری و تنظیم‌گری انجام دهد. با عنایت به متن قبلی، تنها عبارت «تصدی‌گری دولت خاتمه یافته» حذف شده است که با حذف این عبارت، ایراد شورای نگهبان رفع نشده است؛ زیرا بر واژه‌ی «صرفاً» تصریح شده که دلالت بر نفی تصدی‌گری دولت دارد، لذا مفهوم ماده قبلی در عمل تغییری نکرده، مشکل واگذاری همچنان باقی و این ماده خلاف سیاست‌های بند (ج) اصل ۴۴ قانون اساسی است.

۲- همچنین مجمع تشخیص مصلحت نظام در نامه‌ای به شورای محترم نگهبان به شماره ۵۱۴۳۲-۹۹۵۱ مورخ ۱۹/۰۴/۹۸ در راستای ماده ۷ مقررات نظارت بر حسن اجرای سیاست‌های کلی نظام، برخی مواد این طرح را مغایر با سیاست‌های کلی نظام دانست و به حضور تقدیم شد. از مهم‌ترین ایرادات این طرح، ماده (۴) در خصوص صفر کردن تعرفه ورودی خودروهای برقی و هیبریدی بوده که مغایر بند ۷ سیاست‌های کلی تولید ملی، حمایت از کار و سرمایه ایرانی و بند ۹ سیاست‌های کلی اقتصاد مقاومتی است.

۳- از دیدگاه سیاست‌گذاری نیز این طرح با ورود جزیره‌ای و ناقص به برخی ابعاد صنعت خودرو به‌ مثابه‌ی بدن بدون سر است که علی‌رغم عدم تأثیرگذاری مثبت در این صنعت، سدی در برابر اقدامات مؤثر و کارآمد در دو حوزه‌ی بازار و صنعت خودرو خواهد شد. با توجه به اینکه چند سال متوالی، محوری‌ترین سیاست کشور مسئله حمایت از تولید داخلی است، این طرح هیچ ورودی به حمایت از تولید خودروهای داخلی در ارتباط با مراکز دانشگاهی و دانش‌بنیان نداشته است. ازطرفی در طراحی بندهای این طرح به مواردی اشاره شده است که به‌نظر می‌رسد این طرح برای نابودسازی صنعت خودرو نوشته شده است که از جمله آن‌ها عبارتند از:

– خصوصی‌سازی بی‌ضابطه در بازار غیررقابتی که انحصار دولتی را به انحصار بخش خصوصی تبدیل می‌کند و این مسئله، تشدیدکننده‌ی آسیب سال‌های گذشته در توسعه کمی و کیفی تولید خواهد بود.

– صفر کردن تعرفه‌ی واردات خودروهای برقی و هیبریدی که علی‌رغم ارزبری بسیار بالا در شرایط فعلی منابع ارزی کشور به‌نظر می‌رسد پوششی برای واردات خودروهای لوکس توسط عده‌ای رانت‌خوار فاسد خواهد بود.

– حذف تاکتیکی شورای رقابت از چرخه‌ی قیمت‌گذاری که علی‌رغم استفاده از لفظ شورای رقابت، آن را به نهادی بی‌اثر تبدیل کرده و فضا را برای تقویت قیمت‌گذاری بی‌مبنا و غیرشفاف خودرو فراهم می‌کند.

– ناپایداری بازار تقاضای اسقاط ناوگان فرسوده که با تکرار ناکارآمدی‌های قوانین مشابه قبلی، نتیجه‌ای جز مسدود کردن زمینه‌ی ایجاد قوانین قابل‌ اجرا در آینده نخواهد داشت.

لذا از شورای محترم نگهبان خواهشمند است ضمن پرهیز از عجله در تأیید این طرح ناقص و غیردقیق، با بررسی دقیق‌تر این طرح، تصمیمی اتخاذ شود که منافع ملی کشور به‌‌خصوص در حوزه‌ی صنعت خودرو که دومین صنعت بزرگ کشور است، تأمین شود. همچنین ضروری است که تمام ابعاد صنعت و بازار خودرو توأمان درنظر گرفته شود و متناسب با شرایط واقعی، طرحی جامع تصویب شود که بتواند مشکلات دهه‌های اخیر این صنعت مادر را برطرف کند.»

مایکروسافت در رویداد دهم مهر احتمالا از محصولات جدید رونمایی خواهد کرد

در پی انتشار دعوت‌نامه‌ی مایکروسافت برای رویدادی در دهم مهر، گمانه‌زنی‌ها مبنی بر رونمایی سری جدید دستگاه‌های این شرکت قوت گرفته است.

مایکروسافت قصد دارد رویدادی را در دوم اکتبر مصادف با دهم مهر برگزار کند. گفته می‌شود که این رویداد بر معرفی محصولات جدید سری سرفیس متمرکز خواهد بود. این محصولات می‌توانند سرفیس پرو ۷، سرفیس بوک ۳ و سرفیس لپ‌تاپ ۳ باشند. همچنین، احتمال دارد ردموندی‌ها Centaurus را که دستگاهی با نمایشگر دوگانه است رونمایی کنند.

در دعوت‌نامه‌ی ارسالی مایکروسافت، اطلاعاتی در مورد زمان و مکان برگزاری رویداد داده شده است. جمله‌ی Save the date به‌معنی «این تاریخ را ثبت کنید» نیز بر اهمیت رویداد پیش‌رو تأکید کرده است؛ اما هیچ اطلاع دیگری در مورد آنچه که در این مراسم رونمایی خواهد شد داده نشده است. با وجود این، تصویر ناقص لوگوی مایکروسافت در میانه و هشتگ #MicrosoftEvent در پایین دعوت‌نامه این فرضیه را ایجاد می‌کند که به احتمال زیاد شاهد رونمایی از سخت‌افزارهای جدید در کنار معرفی نسخه‌ی جدید ویندوز از غول دنیای فناوری باشیم.

از مواردی که انتظار می‌رود در نسخه‌های جدید محصولات سرفیس ارتقا داده شود، درگاه‌های این محصولات و البته پردازنده‌ها آن‌ها است. سرفیس بوک ۲ و سرفیس گو دو محصول مایکروسافت هستند که از درگاه USB نوع C بهره می‌برند؛ اما این ویژگی هنوز در سرفیس لپ‌تاپ و سرفیس پرو ظاهر نشده است. مضاف بر این، به‌روزرسانی پردازنده‌ی سرفیس‌های جدید به نسل دهم پردازنده‌های اینتل، Comet Lake یا آیس لیک و نسل بیستم پردازنده‌های گرافیکی انویدیا نیز دور از انتظار نیست. به‌علاوه، مدتی است که شایعاتی مبنی بر استفاده‌ی پردازنده‌یAMD در سرفیس لپ‌تاپ بعدی قوت گرفته است و در مورد سرفیس پرو نیز گفته می‌شود که از اسنپدراگون ۸cx در آن استفاده خواهد شد.

از دیگر مواردی که احتمال رونمایی آن در رویداد پیش‌رو وجود دارد، Windows Core OS است؛ سیستم ماژولاری که  به مدت طولانی سوژه‌ی اخبار است اما هیچ زمان دقیقی برای رونمایی آن مشخص نشده است. در هر حال، اینسیستم‌عامل نیز با احتمال ضعیف‌تر می‌تواند جزو گزینه‌های مورد انتظار در رویداد دهم مهر باشد.

در بخش نرم‌افزار نیز رونمایی از ویژگی‌های جدید نسخه‌های آتی ویندوز ۱۰ کاملا محتمل است. مایکروسافت هنوز به‌طور رسمی جدیدترین برنامه‌های خود برای ارائه‌ی ویندوز ۱۰ را اعلام نکرده؛ اما منابع آگاه می‌گویند به‌روزرسانی ۱۹H2 شامل ویژگی‌هایی است که مختص کاربران تجاری خواهد بود. این ویژگی‌ها در به‌روزرسانی ۲۰H1 که اوایل سال ۲۰۲۰ منتشر می‌شود در دسترس عموم قرار خواهند گرفت. یکی از ویژگی‌های مورد بحث امکان اضافه کردن دستیار صوتی متفرقه به صفحه‌ی قفل ویندوز است. رونمایی از ویژگی‌های جدید آفیس ۳۶۵ نیز می‌تواند از برنامه‌های مایکروسافت برای دهم مهر باشد. برای اطلاع از جدیدترین اخبار در مورد این رویداد با زومیت همراه باشید.